根據(jù)高通官方公布的時間，新一代驍龍8芯片將于10月24日正式推出,。綜合各方爆料來看,，第三代驍龍8將采用臺積電3nm制程，CPU組合為1+3+2+2八核設(shè)計,，即一個主頻3.19GHz的Cortex-X4超大核,，3個主頻3.15GHz的A720 大核心，2個主頻為2.96GHz的A720 大核心,，2個主頻為2.27GHz的A520小核心,，它的GPU型號為Adreno 750。

　　日前,，第三代驍龍8的GeekBench 6跑分被曝光,。X平臺（原推特）用戶@Revegnus發(fā)文稱，三星第三代驍龍8機型的多核跑分為7400,。同時,，91Mobiles公布了一款華碩第三代驍龍8機型的GeekBench 6跑分，具體為單核2213,、多核7048,。

　　這樣來看，相比第二代驍龍8,，第三代驍龍8的性能提升幅度還是比較顯著的,，其中CPU多核性能漲幅達到了49%。不出意外的線年主流安卓旗艦的御用芯片,。而且,，10月底的高通驍龍峰會過后,，就會有首批第三代驍龍8機型登場亮相。目前,，已經(jīng)不少相關(guān)爆料放出,，我們不妨先來一起看下。

　　小米14系列目前是爆料消息最多的第三代驍龍8機型,，@數(shù)碼閑聊站透露,，小米14 Ultra采用2K中置挖孔微四曲屏，后置環(huán)形四攝,，主攝是LYT900（索尼IMX989的升級版）,。海外博主@TechGoing則公布了小米14 Pro的帶殼渲染圖，能看出是后置四攝設(shè)計,。

　　@數(shù)碼閑聊站還透露,，小米14系列8月就已經(jīng)投產(chǎn)，并且在增加訂單量,。近日,，小米14 Pro和小米14入網(wǎng)信息曝光，前者快充功率120W,，后者90W,。

　　現(xiàn)在來看，小米14系列大概率首發(fā)第三代驍龍8,，并且仍然將影像作為最核心的賣點之一,。不出意外的線月底我們就能見到這部機型了。

　　Redmi K70 Pro的相關(guān)信息很早就有了,，7月,，@數(shù)碼閑聊站就表示它將搭載第三代驍龍8、5120mAh電池,，可能有120W快充,。另外，Redmi K70 Pro在GeekBench 5跑分庫中出現(xiàn)過,，成績?yōu)閱魏?100,、多核5150。GeekBench 5還透露,，這款機型有16GB內(nèi)存版本,。

　　外觀方面，根據(jù)最新渲染圖,，Redmi K70 Pro搭載居中打孔窄邊框直面屏,，背面后置矩形相機模組，為三攝組合,，整體設(shè)計比較簡潔流暢,。

　　Redmi K70 Pro的發(fā)布時間會比小米14系列晚一些,，產(chǎn)品定位也會有所區(qū)別，估計更強調(diào)性價比優(yōu)勢,。

　　今年,，vivo全球副總裁沉瑋曾表示，vivo X100,、X100 Pro新機將在年底之前發(fā)布,。不過，vivo X100 Pro+則會推遲到明年推出,。之前有爆料稱,，vivo X100 Pro首發(fā)天璣9300芯片，還會搭載自家的V3芯片,。從以往的經(jīng)驗來看,，搭載第三代驍龍8的機型應(yīng)該是vivo 100 Pro+。

　　當然,，2024年推出首款第三代驍龍8機型,，時間上顯得略晚一些。不過,，vivo 100 Pro+的定位更加高端,，估計會在影像等方面祭出更多大招,。

　　七月份,，@數(shù)碼閑聊站基本確定了這些信息，不過電池容量修正為5400mAh,，并且透露,，一加12支持50W無線充。

　　@OnLeaks與Smartprix還根據(jù)原型機的爆料,，制作出了一加12的渲染圖,，這款手機采用了曲面屏幕，背面則是磨砂材質(zhì),。

　　不久之前,，知名三星爆料博主@i冰宇宙公布了三星S24 Ultra的相關(guān)信息，它將配備5000萬像素的5倍光學(xué)鏡頭,。另外,，三星S24 Ultra的主攝為2億像素，這方面沒有變化,，但傳感器變成了ISOCELL HP2SX,，估計還是會有提升。屏幕仍然是這款手機的一大賣點,，@i冰宇宙透露,，它的屏幕尺寸為6.78吋,，2K分辨率，最高亮度2500尼特,。

　　三星S系列一直定位超高端,，三星S24 Ultra作為S24系列中的超大杯，配置堆料方面自然會非常充足,。

　　早在線發(fā)布時,，真我realme產(chǎn)品規(guī)劃負責(zé)人譚睿韜就透露，線 Pro將搭載第三代驍龍8芯片,。不過,，現(xiàn)在關(guān)于這款旗艦新機的爆料還很少，爆料王@數(shù)碼閑聊站也僅透露這款手機將采用潛望鏡這一個信息,。當然,，GT5 Pro和GT5同屬一個系列，估計在外觀設(shè)計等方面會有一致性,，線的一大賣點就是后背上方的透明設(shè)計,，Pro版估計會延續(xù)。

　　線的核心賣點還包括大功率快充,，它激進的性能調(diào)度也給小雷留下了深刻印象,。小雷猜測，線 Pro的主要賣點應(yīng)該包括性能釋放充分的第三代驍龍8,、更強勁的影像,、大功率快充這三個方面。

　　從已有的信息來看,，相較于第二代驍龍8,，第三代驍龍8芯片的升級還是相當可觀的，工藝制程,、性能等各方面均有進步,。對近期有意入手旗艦新機的用戶來說，等到這款芯片以及對應(yīng)機型發(fā)布后再做選購決策無疑是最明智的,。買新不買舊的定律,，這個時候自然是適用的。

　　此外,，今年年底和明年年初都會是旗艦新機密集發(fā)布的時期,。一般來說，除了芯片,，新機在影像,、充電、功能等方面也會有升級。因此,，即便不考慮最極致的性能,，旗艦新機也值得等待。

　　如果你認為第二代驍龍8甚至驍龍8+的性能就能滿足實際需求,，不用追求最新最強的芯片,，小雷也還是建議等等看。一般來說,，隨著旗艦新機發(fā)布,，舊款旗艦機往往會逐漸停產(chǎn)清倉，降價后的產(chǎn)品通常更有性價比優(yōu)勢,。

　　當然,，芯片和性能固然是選購手機產(chǎn)品的要重點考慮的因素，但影響手機實際體驗的因素有很多,。即使未來一年登場的絕大部分安卓旗艦手機都是第三代驍龍8機型,，但它們之間在其他方面仍然會有一定的區(qū)別，如何挑選,，還是得按照自己的需求來,。

　　另外，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9300也將于年底發(fā)布,。毫無疑問,，它將會是第三代驍龍8的競爭對手。從已有的曝光信息來看,，它采用了更加激進的CPU架構(gòu),。對普通用戶而言，兩大旗艦芯片打擂臺,，我們就擁有了更多的選擇權(quán),。如果你正在關(guān)注第三代驍龍8機型,，到時候也不妨觀察下天璣9300機型,。