9月11日，中國證監(jiān)會官網公布了上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告,。報告顯示,，壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，輔導券商為國泰君安,。根據(jù)備案報告，壁仞科技與國泰君安簽署輔導協(xié)議的時間是9月10日。

　　備案報告顯示,，壁仞科技成立于2019年9月9日，注冊資本3291.64萬元。股權結構方面,，上海壁立仞企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股12.65%,，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文持股12.48%,，QM120 Limited持股5.58%,，上海交通大學計算機科學與工程系教授梁曉峣持股5.25%，公司無控股股東,。

　　公司官網資料顯示,，壁仞科技涉足GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域,，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案,。2022年8月,，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100兩大產品,。

　　在壁仞科技官網上的產品技術一欄中,，展示了公司的通用GPU算力產品“壁礪”系列，以及BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺,，包括硬件抽象層,、BIRENSUPA編程模型和BRCC編譯器等。在今年9月舉辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）上,，壁仞科技公布了其自研的異構GPU協(xié)同訓練方案,，是業(yè)界首次支持3種及以上異構GPU（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片）同時訓練一個大模型的解決方案。

　　公開資料顯示,，壁仞科技已完成多輪融資,，公開融資總額超過50億元人民幣，投資方包括啟明創(chuàng)投,、IDG資本,、華登中國、平安集團,、高瓴創(chuàng)投,、格力創(chuàng)投、松禾資本,、云暉資本,、國盛資本、招商局資本等機構,。2023年7月,，壁仞科技曾被傳出計劃在香港進行IPO的消息,。

　　值得一提的是，繼被稱為“AI芯片第一股”寒武紀在2020年7月上市之后,，連續(xù)兩家國產AI芯片企業(yè)在近期啟動A股上市計劃,。今年8月26日，和壁仞科技同屬于國產GPU芯片“獨角獸”企業(yè)的燧原科技也啟動了上市輔導,，在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記,，輔導機構為中金公司。