IT之家3 月 17 日消息，高通宣布推出全新的驍龍 G 系列平臺(tái)芯片,，包括第二代驍龍 G1,、第二代驍龍 G2 以及第三代驍龍 G3 游戲平臺(tái)。

　　據(jù)了解,，2023 年 8 月,，高通首次推出驍龍 G 系列游戲平臺(tái)，包括專(zhuān)門(mén)面向不同用戶(hù)群體打造的第一代驍龍 G1,、第一代驍龍 G2 和第二代驍龍 G3x 游戲平臺(tái),。

　　其中，驍龍 G1 系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗(yàn),，驍龍 G2 系列面向主流游戲體驗(yàn),，包括游戲串流和本地Android游戲體驗(yàn)；驍龍 G3 系列是面向 Android 游戲帶來(lái)頂級(jí)游戲性能的旗艦級(jí)產(chǎn)品,。而本次發(fā)布的全新 G 系列平臺(tái),，是上述三款芯片的升級(jí)迭代版本,。

　　同時(shí)高通還公布了將搭載全新驍龍 G 系列游戲平臺(tái)的安卓掌機(jī)產(chǎn)品。首先是 AYANEO Pocket S2,，它是 AYANEO Pocket S 的迭代產(chǎn)品,，將搭載第三代驍龍 G3，配備 6.3 英寸 2K 顯示屏,，具有更大的電池容量,，符合人體工學(xué)的外觀(guān)設(shè)計(jì)將帶來(lái)舒適的握持手感，還有出色的散熱系統(tǒng)以支持持久穩(wěn)定的游玩體驗(yàn),。這款產(chǎn)品將在 2025 年 3 月上市,。

　　然后是同樣來(lái)自 AYANEO 的 AYANEO Gaming Pad，它也搭載了第三代驍龍 G3 游戲平臺(tái),，具有全新外觀(guān)形態(tài),，采用 8.3 英寸顯示，通過(guò)渦輪風(fēng)扇帶來(lái)更好的散熱系統(tǒng),，同時(shí)也有大容量電池,。該掌機(jī)將在 2025 年 5 月上市。

　　另外是來(lái)自 ONEXSUGAR 的方糖壹號(hào),，這款產(chǎn)品也搭載第三代驍龍 G3 游戲平臺(tái),。采用獨(dú)特的雙屏設(shè)計(jì)，具備可折迭的形態(tài),，同時(shí)上方的第二個(gè)屏幕可拆卸,。這款產(chǎn)品將于 2025 年 5 月起開(kāi)始預(yù)售。

　　此外高通還透露 Retroid Pocket 即將推出一款搭載第二代驍龍 G2 的新品,，但具體信息尚待揭曉,。

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