IT之家 9 月 18 日消息,，根據(jù)行業(yè)人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料,，英偉達(dá)已經(jīng)跟三星就 3nm GAA 工藝制程進(jìn)行了接洽,，如果一切順利則預(yù)定在 2025 年進(jìn)行量產(chǎn),。

　　Hardwaretimes 此前也曾有過報(bào)道,，下一代英偉達(dá)旗艦顯卡 RTX 5090 將使用 3nm 工藝,，預(yù)計(jì)將在明年年底推出,。

　　IT之家曾報(bào)道,，微星此前在臺(tái)北 Computex 電腦展上也一并展示了下一代英偉達(dá) RTX 旗艦顯卡的散熱設(shè)計(jì),。

　　由圖可見，微星使用了動(dòng)態(tài)雙金屬鰭片 (Dynamic Bimetallic Fin),，六條貫穿式純銅熱管,、大面積鋁質(zhì)鰭片中也嵌入了銅片，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱,，而顯存區(qū)域也有對(duì)應(yīng)的銅片,，這說明不出意外的話下一代顯卡將針對(duì)散熱進(jìn)行著重設(shè)計(jì),。

　　結(jié)合當(dāng)下所曝光的信息，結(jié)合如此散熱條件,，RTX 5090 的原始功耗和發(fā)熱應(yīng)該會(huì)給人留下深刻的印象,。